企业简介
钛昇科技是专业于IC半导体,封装设备,LED,FLIP CMIP,QFN,TCP,PBGA等，主要产品为：PLASMA(等离子清洗机),LASER MARKER 镭射盖印机,PAD PRINTER 油墨盖印机,UNDER FILL 点胶机，PACKAGE,SUBTRATE SAW 载板切割机,INLINE SPUTTER SYSTEN 真空溅镀机，精密主机板,高阶机板材料,LED, 被动组件等高阶自动化设备与电子材料设计与制造之科技公司网罗各业界菁英,历经近十年科技业的严格考验,各产品事业处,均已具备竞争水平. 近几年,更进一步以快速反应顾客需求与短交期为各行业客户提供质量与服务,已赢得许多客户信任,进而建立长期伙伴关系. 钛升科技公司是专业的泡壳包装载带制造商，钛升的产品是由导电或 非导电级PC与PS原料制成，钛升秉持以下原则从事设计与制造包装载带： ◎依客户组件选择合适物性的原料制造包装载带 ◎依客户组件规格作几何设计，以求配合组件 ◎依据EIA/EIAJ标准设计与制造载带产品 ◎重视尺寸准确性，高可靠度及质量稳定性 创立 : 公元1994年10月28日 资本额 : 新台币3亿7千万元 钛升科技自动化事业处是专业于半导体,精密主机板,高阶机板材料,LED,等高阶自动化设备设计与制造. 网罗各业界菁英, 历经近十年科技业的严格考验, 已发展出复杂多样化而精密的全自动化制程核心技术, 可针对客户不同需求,设计制造各式各样制程设备如: 雷射打印机,IC精密移印机,IC影像检测系统,覆晶胶合系统(点胶), LCD驱动IC封装系统,电浆清洗系统,复合IC切割系统等. 进年来,快速解决客户问题与缩短生产交期,. 配合各行业客户提供与俱竞争力的质量与服务,已成为许多客户开发制程设备伙伴 钛升包装载带产品分类 ◎IC封装用载带产品 ◎Passive Component 载带产品 ◎Discrete Component 载带产品 ◎Led 载带产品 ◎Other Electronics Component 载带产品
钛昇科技股份有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | TW478413 | 电浆清洗机之改良结构 | 2002.03.01 | 本创作系关于一种电浆清洗机之改良结构，其具有一内设腔室的机台，腔室前端设可启闭之门板，腔室另外接抽气 |
| 2 | TW200627557 | 覆晶构装之底胶充填制程 | 2006.08.01 | 本发明系一种覆晶构装之底胶充填制程，其步骤包括令数完成覆晶接合的半成品先后自预备区经等待区移至注胶区 |
| 3 | TW200935056 | 反应腔 | 2009.08.16 | 本发明是关于一种反应腔，其系包括一平台及一载片，于平台之台面上设置一环槽，环槽中设置一O型环圈，平台 |
| 4 | TW474333 | 电浆处理制程所使用的卡匣改良装置 | 2002.01.21 | 本创作系关于一种电浆处理制程所使用的卡匣改良装置，其中，待处理试物置入卡匣中，而卡匣置入电浆处理制程 |
| 5 | TWM320174 | 多条半导体元件切割制程用之吸盘 | 2007.10.01 | 本创作系一种多条半导体元件切割制程用之吸盘，该吸盘主要系规划有数元件定位部，各元件定位部之数单元区及 |
| 6 | TW541610 | 电浆处理系统之多段式气体制程 | 2003.07.11 | 本发明系关于一种电浆处理系统之多段式气体制程，其系应用于射频电浆处理系统中，且该气体制程为至少包括一 |
| 7 | TW330578 | 圆盘式盖印机 | 1998.04.21 | 本创作系关于一种圆盘式盖印机，其系于一转盘上每相隔九十度设置有一夹持机构，料片由进料夹固、检测定位、 |
| 8 | TWM246800 | 撞针式高速喷射点胶阀 | 2004.10.11 | 本创作系关于一种撞针式高速喷射点胶阀，其系由点胶喷嘴及储胶筒所组成，点胶喷嘴内部形成具出胶口的腔道， |
| 9 | TWI234803 | 翻转机 | 2005.06.21 | 本发明系关于一种翻转机，其主要系于机座左右侧板内侧枢设左、右支架，其一支架连接机座上之驱动装置，于左 |
| 10 | CN106486388A | 镭射打印装置及其方法 | 2017.03.08 | 本发明涉及一种镭射打印装置及其方法，其包括镭射系统，镭射系统上侧具有一移动系统，移动系统上侧具有一晶 |
| 11 | CN106486394A | 晶圆整平装置 | 2017.03.08 | 本发明涉及一种晶圆整平装置，载体模块包含爪状元件及底座元件；固定模块包含环状元件，环状元件由夹持元件 |
| 12 | TWM517408 | 晶圆电浆切割设备 | 2016.02.11 | 作系一种晶圆电浆切割设备，其包含一腔体，该腔体上设置一电浆源，该腔体内设置一加热装置、一分配盘及一作 |
| 13 | TWM515694 | 晶圆移载装置 | 2016.01.11 | 作之晶圆移载装置，其具有一安装座，该安装座上设置有一活动台，该活动台能够相对于该安装座升降位移，一移 |
| 14 | TWM514501 | 用于真空腔体的门把 | 2015.12.21 | |
| 15 | CN201170780Y | 反应腔 | 2008.12.24 | 一种反应腔，其包括一平台及一载片，于平台的台面上设置一环槽，环槽中设置一O型环圈，平台侧边枢设至少一 |
| 16 | 可选择性及可调功率的多波长雷射微加工装置 | 2011.04.01 | ||
| 17 | TWM443267 | 产品标记定位系统 | 2012.12.11 | 本创作系关于一种产品标记定位系统，可透过一2D读取单元读取待标记产品带之2D码并藉由一电脑装置自一伺 |
| 18 | TWM514110 | 晶圆非接触式雷射盖印机 | 2015.12.11 | |
| 19 | TWM510208 | 雷射加工装置 | 2015.10.11 | |
| 20 | TWM507810 | 轮廓型吹气装置 | 2015.09.01 | |
| 21 | TWM498078 | 冷却式脱料辅助装置 | 2015.04.01 | |
| 22 | TW201429571 | 半导体元件表面高温清洁方法及系统 | 2014.08.01 | 本发明提供一种半导体元件表面高温清洁方法及系统，主要系：提供一高温气化装置，该高温气化装置可产生一高 |
| 23 | CN203236117U | 可微调镭射加工间距的调整机构 | 2013.10.16 | 本实用新型是关于一种可微调镭射加工间距的调整机构，该调整机构在镭射装置与工件加工区间包含有一电控装置 |
| 24 | 雷射状态即时监测装置 | 2011.05.21 | ||
| 25 | TWM391725 | 高效率发光的发光二极体 | 2010.11.01 | |
| 26 | TWI297804 | 可供数位摄影机正确撷取影像之分配盘 | 2008.06.11 | 一种可供数位摄影机正确撷取影像之分配盘,系一种用以承置电子元件之分配盘,包括一用以固定于机台上之固定 |
| 27 | TWI295267 | 电子元件之快速取放装置 | 2008.04.01 | 一种电子元件之快速取放装置，包括一架体、一以上设于架体顶部之马达、一以上设于架体内部并且被马达驱动旋 |
| 28 | TWI288042 | 可自动调整角度之真空吸附装置 | 2007.10.11 | 本发明系一种可自动调整角度之真空吸附装置，为一种可以吸取已裁切完毕之半导体元件，再将半导体元件放置于 |
| 29 | TWI281235 | 覆晶构装之底胶充填机 | 2007.05.11 | 本发明系一种覆晶构装之底胶充填机，其主要系于机台上设置取置装置、旋转装置以及注胶装置，该取置装置可来 |
| 30 | TWM309754 | 多轴式载具 | 2007.04.11 | 本创作系一种多轴式载具，主要系于一基座后端装设一驱动装置，前端装设数支臂相对于该基座中板上的参考点两 |
| 31 | TW200711966 | 电子元件之快速取放装置 | 2007.04.01 | 一种电子元件之快速取放装置，包括一架体、一以上设于架体顶部之马达、一以上设于架体内部并且被马达驱动旋 |
| 32 | TW200712724 | 可供数位摄影机正确撷取影像之分配盘 | 2007.04.01 | 一种可供数位摄影机正确撷取影像之分配盘，系一种用以承置电子元件之分配盘，包括一用以固定于机台上之固定 |
| 33 | TW200711785 | 可自动调整角度之真空吸附装置 | 2007.04.01 | 本发明系一种可自动调整角度之真空吸附装置，为一种可以吸取已裁切完毕之半导体元件，再将半导体元件放置于 |
| 34 | TW200627599 | 覆晶构装之底胶充填机 | 2006.08.01 | 本发明系一种覆晶构装之底胶充填机，其主要系于机台上设置取置装置、旋转装置以及注胶装置，该取置装置可来 |
| 35 | TWI251888 | 覆晶构装之底胶充填制程 | 2006.03.21 | 本发明系一种覆晶构装之底胶充填制程，其步骤包括令数完成覆晶接合的半成品先后自预备区经等待区移至注胶区 |
| 36 | TW200601392 | 翻转机 | 2006.01.01 | 本发明系关于一种翻转机，其主要系于机座左右侧板内侧枢设左、右支架，其一支架连接机座上之驱动装置，于左 |
| 37 | TWI239573 | 影像感测器后段封装制程之上物件封装方法 | 2005.09.11 | 本发明系关于一种影像感测器后段封装制程之上物件封装方法，其主要系在具有洁净层流控制之内部环境内，以二 |
| 38 | TW200525660 | 影像感测器后段封装制程之上物件封装方法 | 2005.08.01 | 本发明系关于一种影像感测器后段封装制程之上物件封装方法，其主要系在具有洁净层流控制之内部环境内，以二 |
| 39 | TWM264260 | 自黏性承载盘 | 2005.05.11 | 本创作系关于一种自黏性承载盘，其系于承载盘顶端面上布设具有黏性的矽胶层，使生产出来的硬脆材料能黏附定 |
| 40 | TW200514792 | 以电浆反应制作纤维素衍生物之制法 | 2005.05.01 | 本发明系一种以电浆反应制作纤维素衍生物之制法，特别是一种利用电浆的高电压、电场所产生出来的高速电子碰 |
| 41 | TWM258855 | 具自动检出功能之包装承载带成型机 | 2005.03.11 | 本创作系关于一种具自动检出功能之包装承载带成型机，其具有可输送欲成型包装承载带之原料带的收送装置、收 |
| 42 | TWM252141 | 影像感测器之清洗装置 | 2004.12.01 | 本创作系关于一种影像感测器之清洗装置，主要系组设于影像感测器封装设备之工作机台上，该清洗装置具有中空 |
| 43 | TWM250325 | 影像感测器之上物件取置暨封装设备 | 2004.11.11 | 本创作系关于一种影像感测器之上物件取置暨封装设备，主要系应用于待封装感测器物件封装上物件步骤之加工设 |
| 44 | TWM246506 | 具回填止胶切换功能之点胶阀 | 2004.10.11 | 本创作系关于一种具回填止胶切换功能之点胶阀，其系由注胶筒、切换阀、点胶针头及储胶筒所组成，切换阀设置 |
| 45 | TW506676 | 电浆系统之电极板结构改良 | 2002.10.11 | 本创作系关于一种电浆系统之电极板结构改良，尤指一种装设于射频电浆处理系统中作为中空阴极用之电极板，该 |
| 46 | TW472356 | 铜制程晶片之构装方法 | 2002.01.11 | 本发明系关于一种钢制程晶片之构装方法，该方法系为钢制程晶圆表面之铜质电极还原为纯铜，继以离子布植方式 |
| 47 | TW422474 | 电浆处理装置 | 2001.02.11 | 本创作系关于一种电浆处理装置，其系配合中空阴极的高电浆密度和均匀的柱状流（Plug flow）流场， |
| 48 | TW415378 | 自动盖印机之改良结构 | 2000.12.11 | 本创作系关于一种自动盖印机之改良结构，其系将待盖印零件排列于料盘上并置于料槽内，作动后料盘由料槽行进 |
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