钛昇科技股份有限公司

  钛昇科技是专业于IC半导体,封装设备,LED,FLIP CMIP,QFN,TCP,PBGA等，主要产品为：PLASMA(等离子清洗机),LASER MARKER 镭射盖印机,PAD PRINTER 油墨盖印机,UNDER FILL 点胶机，PACKAGE,SUBTRATE SAW 载板切割机,INLINE SPUTTER SYSTEN 真空溅镀机，精密主机板,高阶机板材料,LED, 被动组件等高阶自动化设备与电子材料设计与制造之科技公司网罗各业界菁英,历经近十年科技业的严格考验,各产品事业处,均已具备竞争水平. 　 近几年,更进一步以快速反应顾客需求与短交期为各行业客户提供质量与服务,已赢得许多客户信任,进而建立长期伙伴关系. 　 　 钛升科技公司是专业的泡壳包装载带制造商，钛升的产品是由导电或 非导电级PC与PS原料制成，钛升秉持以下原则从事设计与制造包装载带： ◎依客户组件选择合适物性的原料制造包装载带 ◎依客户组件规格作几何设计，以求配合组件 ◎依据EIA/EIAJ标准设计与制造载带产品 ◎重视尺寸准确性，高可靠度及质量稳定性 　 创立 : 公元1994年10月28日 资本额 : 新台币3亿7千万元 钛升科技自动化事业处是专业于半导体,精密主机板,高阶机板材料,LED,等高阶自动化设备设计与制造. 网罗各业界菁英, 历经近十年科技业的严格考验, 已发展出复杂多样化而精密的全自动化制程核心技术, 　 可针对客户不同需求,设计制造各式各样制程设备如: 雷射打印机,IC精密移印机,IC影像检测系统,覆晶胶合系统(点胶), LCD驱动IC封装系统,电浆清洗系统,复合IC切割系统等. 进年来,快速解决客户问题与缩短生产交期,. 配合各行业客户提供与俱竞争力的质量与服务,已成为许多客户开发制程设备伙伴 钛升包装载带产品分类 ◎IC封装用载带产品 ◎Passive Component 载带产品 ◎Discrete Component 载带产品 ◎Led 载带产品 ◎Other Electronics Component 载带产品